Sensor Tekanan Bahan Bakar untuk Cadillac Buick Chevrolet 13500745

Desain dan proses produksi sensor tekanan ini sebenarnya adalah aplikasi praktis dari teknologi MEMS (singkatan dari sistem mikroelektromekanis, yaitu, sistem mikro-elektromekanis).

MEMS adalah teknologi perbatasan abad ke -21 berdasarkan mikro/nanoteknologi, yang memungkinkannya merancang, memproses, memproduksi, dan mengontrol bahan mikro/nano. Ini dapat mengintegrasikan komponen mekanis, sistem optik, komponen penggerak, sistem kontrol elektronik dan sistem pemrosesan digital ke dalam sistem mikro sebagai satu unit. MEMS ini tidak hanya dapat mengumpulkan, memproses, dan mengirim informasi atau instruksi, tetapi juga mengambil tindakan secara mandiri atau sesuai dengan instruksi eksternal sesuai dengan informasi yang diperoleh. Ini menggunakan proses pembuatan yang menggabungkan teknologi mikroelektronika dan teknologi micromachining (termasuk silikon micromachining, silicon permukaan micromachining, ikatan liga dan wafer, dll.) Untuk memproduksi berbagai sensor, aktuator, pendorong dan mikrosistem dengan kinerja yang sangat baik dan harga rendah. MEMS menekankan penggunaan teknologi canggih untuk mewujudkan sistem mikro dan menyoroti kemampuan sistem terintegrasi.

Sensor tekanan adalah perwakilan khas teknologi MEMS, dan teknologi MEMS lainnya yang umum digunakan adalah MEMS giroskop. Saat ini, beberapa pemasok sistem EMS utama, seperti Bosch, Denso, Conti dan sebagainya, semuanya memiliki chip khusus mereka sendiri dengan struktur yang sama. Keuntungan: Integrasi tinggi, ukuran sensor kecil, ukuran sensor konektor kecil dengan ukuran kecil, mudah diatur dan dipasang. Chip tekanan di dalam sensor sepenuhnya dienkapsulasi dalam silika gel, yang memiliki fungsi resistensi korosi dan resistensi getaran, dan sangat meningkatkan masa pakai sensor. Produksi massal skala besar memiliki biaya rendah, hasil tinggi dan kinerja yang sangat baik.

Selain itu, beberapa produsen sensor tekanan intake menggunakan chip tekanan umum, dan kemudian mengintegrasikan sirkuit perifer seperti chip tekanan, sirkuit perlindungan EMC dan pin pin konektor melalui papan PCR. Seperti yang ditunjukkan pada Gambar 3, chip tekanan dipasang di bagian belakang papan PCB, dan PCB adalah papan PCB dua sisi.

Sensor tekanan semacam ini memiliki integrasi yang rendah dan biaya material yang tinggi. Tidak ada paket tertutup sepenuhnya pada PCB, dan bagian -bagiannya diintegrasikan pada PCB oleh proses penyolderan tradisional, yang mengarah pada risiko penyolderan virtual. Dalam lingkungan getaran tinggi, suhu tinggi dan kelembaban tinggi, PCB harus dilindungi, yang memiliki risiko berkualitas tinggi.